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　　格隆汇12月30日丨莱宝高科(002106.SZ)在投资者联系活动上表明，为致力于公司未来久远可继续发展培养新的事务增长点，自2023年起，公司使用已有的2.5代TFT-LCD面板线等设备和技能资源，一起增加必要的设备，与协作方一起协作展开玻璃封装载板新产品的规划和制造流程与工艺开发作业。截止现在，公司已自主/协作规划并制造出多款玻璃封装载板的测验样品，这中心还包含可应用于Mini/MicroLED显现的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未完成产品化。鉴于公司玻璃封装载板现在处于新产品研制阶段，公司现在大多散布在精力于继续堆集和提高玻璃封装载板新产品的出产设备和制造流程与工艺技能才能，仅制造了玻璃封装载板的研制测验样品，现在没有与客户展开玻璃封装载板的协作。公司后续将在具有相关条件时活跃寻觅潜在的客户资源，进一步深入展开玻璃封装载板产品的规划、开发、验证、样品制造、产品认证等一系列作业。公司新产品、新工艺、新技能的研制发展和完成产品化及产业化出产存在必定的不确定性，详细发展请以公司后续相关公告信息（如有）为准。

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